09
2017-10
可焊性一般指金属表面被熔融焊料润湿的能力,润湿的过程如上所述,在电子行业..
11
2017-09
二十多年来,随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展,促..
05
第五代真空汽相回流焊可以在让焊接仓形成一个负压焊接环境,在负压的焊接环境..
28
2017-08
立碑是由于回流焊过程中CHIP元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,其表现..