可焊性一般指金属表面被熔融焊料润湿的能力，润湿的过程如上所述，在电子行业中，可焊性评估的目的是验证元器件引脚或焊端的可焊性是否满足规定的要求和判断存储对元器件焊接到单板上的能力是..

二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装(SMT)技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT企..

第五代真空汽相回流焊可以在让焊接仓形成一个负压焊接环境，在负压的焊接环境下，焊料的表面张力大为减少，焊料润湿能力可以提升到一个新的水平。

立碑是由于回流焊过程中CHIP元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致，其表现为元器件部分地或完全地竖起，俗称为墓碑现象(Tomb Stone Effect)或 吊桥现象(Draw-bridging Effect)、曼哈顿现象..

近期PCBA车间反馈SMT假焊不良较多，对不良进行观察，元件焊盘或元件底部有PCB粉尘，造成元件假焊、立碑等现象较多。残留粉尘为PCB生产制造时，线路板在模具冲压过程中产生，现对PCB粉尘影响SM..

第十四届CIEA中国电子智能制造系列论坛于2017年08月18日在陕西西安绿地假日酒店二层大宴会厅举办。

锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪..

第五代真空汽相回流焊可以在让焊接仓形成一个负压焊接环境，在负压的焊接环境下，焊料的表面张力大为减少，焊料润湿能力可以提升到一个新的水平。