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激光选择焊设备
发布时间:2013-11-20 9:14:12  浏览次数:1911 次  来源:顺星电子科技集团有限公司

技术参数Specification

焊膏点布Solder Paster Dispensing

点布间距:0.4mm

点布速度:5000/每小时(PPH)

器件贴装Pick/Place

SMD/BGA封装最大尺寸:75 mm

SOP, Chip 0402

贴片速度:900/每小时(UPH) 

激光焊接Solderyng

4个激光枪 ×25W  CW

同步焊接动作

焊接速度: 18000/每小时

电源Power Supply:220V

电压Pneumatics:80psi

外形尺寸Dimensions

1000× 1300 ×1600mm(W×D×H)

重量Weight:1980k g  

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