技术参数Specification

焊膏点布Solder Paster Dispensing

点布间距：0.4mm

点布速度：5000点/每小时(PPH)

器件贴装Pick/Place

SMD/BGA封装最大尺寸:75 mm

SOP, Chip 0402

贴片速度：900点/每小时(UPH) 

激光焊接Solderyng

4个激光枪 4 ×25W  CW

同步焊接动作

焊接速度: 18000点/每小时

电源Power Supply:220V

电压Pneumatics:80psi

外形尺寸Dimensions

1000× 1300 ×1600mm(W×D×H)

重量Weight:1980k g