产地:德国
全部电子装配涉及的元件,同时适用于半导体制造涉及的Flip chip芯片等等
对位贴装精度:±5微米
最小可返修元件尺寸:0201元件(0.5x0.25mm)
最大可返修元件尺寸:58.5X58.5mm
最大PCB尺寸:460x310mm
顶部加热功率:900w
底部加热功率:900w
升降温斜率:1-50度/秒