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BGA返修台
发布时间:2012-7-16 10:45:02  浏览次数:2249 次  来源:顺星电子科技集团有限公司

产地:德国

全部电子装配涉及的元件,同时适用于半导体制造涉及的Flip chip芯片等等

对位贴装精度:±5微米

最小可返修元件尺寸:0201元件(0.5x0.25mm

最大可返修元件尺寸:58.5X58.5mm

最大PCB尺寸:460x310mm

顶部加热功率:900w

底部加热功率:900w

升降温斜率:1-50/

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