可以快速清洗试样，同时要比大多数清洗方法更安全更彻底 
• 通过气泡现象(显微清洁)和脱气的特点对灰尘、油脂、蜡和油污进行彻底脱除 
• 消除了由于镶嵌过程中试样不清洁造成的试样污染问题 
• 可以快速去除孔洞和裂纹中残留的研磨碎片和研磨剂颗粒，预防了随后的试样制备步骤中的污染 
• 特别适合带有象金和铅 – 锡焊料等较易被污染物划伤的软材料的电子材料的清洁