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全自动器件引脚搪锡去金系统
发布时间:2017-3-3 11:51:13  浏览次数:1657 次  来源:顺星电子科技集团有限公司


全自动搪锡设备 功能特征:

  •  0.3mm间距芯片搪锡无连锡缺陷
  •  惰性气体全程参与搪锡过程,避免引脚搪锡过程氧化
  •  视觉相机精准分析每颗芯片,确保搪锡精度
  •  专利设计的超大吸力吸嘴,保证芯片拾取的稳定性
  •  由机械手臂完成整个搪锡过程,精确度高、一致性好
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