今天是: 顺星科技主营业务电装生产设备和工具、电装检测设备和工具、失效分析专用设备、微电子组装生产设备、微电子组装检测设备、特殊系...
 
资料整理 当前位置首页 -> 知识库 -> 资料整理
影响锡膏印刷质量的原因
发布时间:2017-8-10 15:38:03  浏览次数:1816 次  来源:顺星电子科技集团有限公司

锡膏印刷SMT的第一道工序,如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMTPCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏印刷质量呢?

1.锡膏的质量

锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素,影响锡膏粘度合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关,则不能很好地实现焊接,最终印刷的效果自然不理想。

2.锡膏的存放

除了质量之外,锡膏的存放也是很重要的,如果锡膏需要回收使用,一定要注意温度和湿度等问题,否则就会对焊点质量产生影响。过高的温度会降低锡膏的黏度,湿度太大则可能导致变质。此外,回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放,如果有必要,也要分开使用。

3.钢网模板

钢网是将锡膏涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘钢网质量直接影响焊膏的印刷质量,加工前必须做好钢网厚度和开口尺寸等参数的确认,以确保焊膏的印刷质量。

PCB上元器件的间距大致是1.27mm1.27mm以上间距的元器件不锈钢板需要0.2mm厚,窄间距的需要0.15-0.10mm厚,根据PCB上多数元器件的情况决定不锈钢钢板厚度。

4.印刷设备

印刷机是将锡膏印刷到PCB样板上的设备,它是对工艺和质量影响最大的设备。印刷机主要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机有各种不同的特点和功能,根据不同的需求,使用不同的印刷机,以达到最优的质量。

5.印刷方式

焊膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷,网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷,在机器设置时,这个距离是可调整的,一般间隙为0-1.27mm;而焊膏印刷没有印刷间隙的印刷方式称为接触式印刷,接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小,它尤适合细艰巨的焊膏印刷。

6.印刷速度

刮刀速度快有利于网板的回弹,但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏的粘稠度越小。


全自动搪锡设备 功能特征:

  •  0.3mm间距芯片搪锡无连锡缺陷

  •  惰性气体全程参与搪锡过程,避免引脚搪锡过程氧化

  •  视觉相机精准分析每颗芯片,确保搪锡精度

  •  专利设计的超大吸力吸嘴,保证芯片拾取的稳定性

  •  由机械手臂完成整个搪锡过程,精确度高、一致性好


  • 内置智能化的机械手臂,可将锡膏从冷藏区自动转移到回温区回温,待回温完毕将锡膏自动转移到锡膏搅拌区域搅拌,搅拌完毕后自动送至出口位置。

    联系我们:

    服务热线:400-801-0290 / 029-88214933

    传真:029-88214933转0/601

    地址:西安市南二环西段106号紫竹大厦B-1501室

    想要获得更多活动动态和行业资讯,敬请关注我们的微信公众号“顺星电子科技集团”或者扫描下方二维


  •  

打印本页 | 关闭窗口
[上一篇]:影响BGA焊点空洞的因素分析及解决方法
[下一篇]:掀起中国电子界跨越浪潮,8月18日你准备好了吗
copyright 2020 all rights reserved:sunsatar tel:029-88214933 E-mail:sam@sunsatar.com  陕ICP备14001089号-1 陕公网安备 61011302000338号