BGA基板植球机动作流程如下：
BGA基板植球机用图像处理技术定位基板，用针转写或印刷的方式涂助焊剂，然后把锡球固定在基板的相应位置。植球后，用画像处理系统检查基板，把不合格的基板放进废料盒，合格品进入下一道工序——回流炉。BGA基板植球机可以分为基板上料装置、焊球供给、针转写/印刷、植球和基板传送部分等子系统。
BGA基板植球设备的主要特点如下：
(1) 采取针转写方式有效克服基板弯曲的问题。
(2) 采用独创的球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头，能实现锡球的无误安定搭
载。
(3) 使用新型的自动供球和吸取方式，大大提高供球盘中球的利用率，从而降低焊球的
氧化劣化风险。
(4) 采用精密的传动机构，结合先进的图像处理系统和传感技术，能实现转写、搭载时
的精密定位和自动位置补正。转写、搭载的精度可以达到±0.025mm以内。
(5) 设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能，开发的图像处理算法能够快速有
效地检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。
(6) 人机界面友好，便于操作。
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