当前位置 首页 -> 解决方案 -> SMT电装工艺设备 -> BGA /CSP 批量生产植球机 展开更多菜单


针对 BGA  返修芯片的批量生产特点,制作专用承载  台治具,一次放置60-80枚BGA芯片。通过手动方式上下料,自动对 BGA 承载台中芯片进行 植球的半自动设备。 


 特征: 

▇适应 BGA  Rework 芯片的大批量植球。 

 

▇采用精密机械定位方式,手动上下料,提高了 

 

设备的性价比。 

 

▇通过更换治具,可以最小代价实现品种更换, 

 

进行批量生产。 

 

▇针转印方式涂抹助焊剂。 

 

▇预埋入方式供球。