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设备用途说明

该设备专门用于晶圆级先进封装中8英寸、12英寸晶圆表面缺陷的检查与测量、凸点的量测、芯片或晶圆上凸点共面性的测量、TSV通孔直径及深度量测、PR/PI等透光薄膜厚度的量测以及量测数据分析。

设备基本功能
1.具备晶圆自动上下料及自动检测功能;
2.具备2D 、3D检测功能,能够实现表面缺陷的检查与测量、凸点的量测、芯片或晶圆上凸点共面性的测量、TSV通孔直径及
深度量测、PR/PI等透光薄膜厚度的量测;
3.具备自动定位能力,自动识别wafer上的对位点;
4.可自动识别WAFER ID,并能在操作界面显示;
5.具备FOUP、Cassette ID 读取功能(能够读取FOUP, Cassette上的条形码)及程序读取功能,并实时显示在人机界面上;
6.具备按照不同缺陷类型形成MAP的功能;具备各种格式MAP的导入、更新以及创建,对不能识别的格式提供免费更新服务 ;
7.具备MAP叠加功能,可将本次检测结果叠加到导入的MAP图上,形成新的缺陷分布MAP;
8.可自动在线对缺陷进行检测和分类,也可离线后对检测缺陷进行检查和分类;
9.自动调整光强;具备直射光、环形光路系统,能够自动进行切换;
10.具备计算单个芯片上凸点共面性、整片晶圆上凸点共面性的能力;
11.可绘制整片晶圆上每个凸点高度趋势图或单个芯片上高度趋势图以及整片晶圆上每个凸点直径趋势图或单个点直径趋势图
12.具备软件对使用者权限分级控制功能,一般分为工程师、技术员及操作员
13.具备手动加工模式,方便工艺实验和生产过程中的异常恢复;
14.具备全自动加工模式, 而且全自动加工模式与手动加工模式能够方便切换;
15.配备去离子风扇,具备自动去静电功能;
16.具备SPC过程控制分析功能;
17. SECS/GEM 需要支持半导体设备标准通讯SECS/GEM协议;
18.配备基于IPC控制系统Tcp/ip连接服务器,上传下载数据