今天是:
顺星科技主营业务
:
电装生产设备和工具、电装检测设备和工具、失效分析专用设备、微电子组装生产设备、微电子组装检测设备、特殊系...
首 页
关于我们
产品中心
参考客户
知识库
公司新闻
联系我们
公司博客
公司简介
品牌文化
数字化电装软件
电装生产设备和工具
电装检测设备和工具
失效分析专用设备
微电子组装生产设备
BGA植球系统
共晶烧结炉
激光打标设备
激光封焊设备
键合设备
切割系统
灌封密封设备
真空汽相清洗机(微组装)
倒装粘片
电镀机
微电子组装检测设备
其他系统和设备
技术文章
资料整理
数字化电装软件
电装生产设备和工具
电装检测设备和工具
失效分析专用设备
微电子组装生产设备
BGA植球系统
共晶烧结炉
激光打标设备
激光封焊设备
键合设备
切割系统
灌封密封设备
真空汽相清洗机(微组装)
倒装粘片
电镀机
微电子组装检测设备
其他系统和设备
灌封密封设备
当前位置
:
首页
->
产品中心
->
微电子组装生产设备
->
灌封密封设备
DH6000-PLUS立式打胶设备
发布时间:2013-1-21 11:47:07 浏览次数:1563 次 来源:顺星电子科技集团有限公司
说明:
采用双循环泵双定量泵。四泵控制技术,定量更精准。避免了因温度和沉淀所造成的设备误差,可以选用流体控制单元/ 热交换单元/动静态混合技术。
打印本页
|
关闭窗口
[
上一篇
]:
DH-7000发泡灌注设备
[
下一篇
]:
DH6000立式打胶设备
copyright 2020 all rights reserved:sunsatar tel:029-88214933 E-mail:sam@sunsatar.com
陕ICP备14001089号-1
陕公网安备 61011302000338号