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电解除油剂DF-100
DF-100是专为电子电镀流水线设计的碱性除油粉,适用于钢、铁、及铜合金等金属除油。广泛用于TO、LED、IC、接插件等高速电镀线除油。
除油速度快,不腐蚀工件和基体; 对各种油污容量很高,节约成本; 低泡,易清洗; 工艺单一,易管理。
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电解祛溢料剂DFE-100
DFE-100溶液是通过电解将Lead Frame的污物，灰尘，指纹，油污等污染物有效祛除的清洁溶液。该产品能有效祛除半导体中的封装产品在做塑封时产生的Flash，Resin Bleed等污物。
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化学祛溢料剂DFI-100/DFI-110
DFI-100/DFI-110产品是适用于半导体的制造过程中，起着祛除Mold Falsh的作用。此产品与别的化学品相比，在使用时对产品的性能，表面积没有影响，对Lead表面的油脂，污物等有很强的祛污力，特别是Mold Falsh比较严重时，DFI-110药液效果也很好。
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钢带剥除剂BSN-700
BSN-700是祛除镀在Belt，Clip和Rack表面的不必要的电镀成分。此产品适用于快速的电镀设备，而不产生有害的气体。因提前祛除浸入电镀液产品的杂质，所以对电镀设备没有损伤。维护及管理都非常方便。
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化学除锈剂DSC-300/DSC-300P
DSC-300是不含有氟，氯等卤化物成分的，以无机酸，有机酸等混合酸为基而制成的酸性盐活化剂，用于铜合金的Lead Frame有独特的效果。
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甲基磺酸
主要用于电镀液和预浸液中，以70%的浓度供应。
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甲基磺酸锡
可以和客户目前的镀种兼容使用。
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电镀添加剂
为适应工业发展需要，公司目前主要推荐纯锡电镀添加剂，公司提供的MAD-18/SMAT-100添加剂是用于滚镀和挂镀，HSPT添加剂是用于高速纯锡电镀。详细资料请与我公司联系，我们将为你提供完善的解决方案和优质的服务。
若需要其他相关的化学药品信息，敬请与我公司联系。
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