西安顺星电子科技有限公司为了能让国内军工企业更多了解国际前沿的电子组装工艺和焊接技术成果，特在古都西安于10月21日举办2013德国电子组装工艺技术成果研讨会。

      研讨会的主要内容：

         1、表面贴装技术和焊接技术的现状和趋势。

         2、有铅焊接和无铅焊接在宇航工业中的应用，实际应用中遇到问题和解决方案。

         3、LGN、BGA、TCSP等扁平器件焊点气泡、微裂缝、连焊产生的原理和消除的工艺方法。

         4、焊接材料的选择和应用效果。

        5、选择性焊接和特殊焊接系统。

      演讲专家介绍： 

        Dr.Hans Bell Gunter Grossmann

        德国慕尼黑理工大学物理与晶体学博士

        瑞士联邦理工学院（TEH）电子装配可靠性研究员

        瑞士联邦材料测试与开发研究所（EMPA)研究员

        瑞士联邦理工学院“故障物理和故障分析”联合讲

      Rehm Thermal Systems德国焊接设备制造商，专注于真空汽相回流焊接金属化烧结技术二十余年，针对汽车电子、医疗以及军工等电子行业需求，提供高可靠性系统解决方案及全方位的服务。

      SIPLACE是表面贴装技术(SMT)贴片机和解决方案的全球领先制造商。自1985年创立以来，公司已为全球超过3,500位客户安装了近35,000台贴片机。诸如电信、汽车、IT、消费电子和自动化等各个行业的电子制造商，均使用并依赖于SIPLACE广泛的解决方案和服务组合。