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    BGA基板植球机用图像处理技术定位基板,用针转写或印刷的方式涂助焊剂,然后把锡球固定在基板的相应位置。植球后,用画像处理系统检查基板,把不合格的基板放进废料盒,合格品进入下一道工序——回流炉。BGA基板植球机可以分为基板上料装置、焊球供给、针转写/印刷、植球和基板传送部分等子系统。
    BGA基板植球设备的主要特点如下: 
    (1) 采取针转写方式有效克服基板弯曲的问题。 
    (2) 采用独创的球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头,能实现锡球的无误安定搭载。 
    (3) 使用新型的自动供球和吸取方式,大大提高供球盘中球的利用率,从而降低焊球的氧化劣化风险。 
    (4) 采用精密的传动机构,结合先进的图像处理系统和传感技术,能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。转写、搭载的精度可以达到±0.025mm以内。
    (5) 设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能,开发的图像处理算法能够快速有效地检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。
    (6) 人机界面友好,便于操作。