今天是: 顺星科技主营业务电装生产设备和工具、电装检测设备和工具、失效分析专用设备、微电子组装生产设备、微电子组装检测设备、特殊系...
 
返修工作站设备 当前位置首页 -> 产品中心 -> 电装生产设备和工具 -> 返修工作站设备
BGA返修台
发布时间:2013-11-12 14:45:44  浏览次数:2167 次  来源:顺星电子科技集团有限公司

    要了解BGA返修台,就要首先了解什么是BGA,严格来讲,BGA是一种封装方式。BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。

 

BGA返修台进行BGA芯片的焊接和返修,是一种最省时省力,安全的焊接方法。 

BGA返修台特点: 

1、出风量均匀,温度控制精确,将出风口平面的温度差控制在1度之内,使用多段曲线加热,其本质意义上讲,就是对PCB的局部进行回流焊,是回流焊方式的一种局部延伸。 

2、三温区加热,受热均匀,PCB 不易变形。 

3、支架的作用方便夹持各种异型PCB,减少焊接变形,提高焊接成功率。

4、发热芯的特点BGA发热丝采用绝缘图层处理进口材料耐氧化,长寿命是热风枪发热丝寿命的10倍以上。

5、无铅焊接高效率使用BGA返修台,进行一次无铅芯片的拆除和焊接操作,模拟回流焊方式,采用5段加热方式,平均需要4.5分钟,最短只需要 3分钟即可完成。一般的返修台,都可以设定曲线后,夹持好主板,返修台按照曲线设定加热,都有加热完成后报警提示,自动冷却的功能。 

 

产品说明: 
●大幅度调节热风流量和温度,产生高温微风;
●移动式加热头,方便操作,手动升降热风头和贴装头,X、Y轴精密微调PCB滑台支架;
●彩色光学系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦,菜单操作功能;
●彩色液晶监视器;
●触摸屏人机界面,PLC控制,可显示设定曲线和两条测温曲线; 
●上下两个温区独立加热,加热温度和时间全部数字显示;
●热风头带超温保护上部热风和底部红外温度设定可编程控制,8段升(降)温+8段恒温控制,可储存200组温度设定曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析,具电脑通讯功能,配送通讯软件, 带测温功能;
●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;
●内置真空泵,真空吸力可调,Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸嘴;
●上部热风加热头带超温保护;
●大型IR底部预热,使整张PCB均温,防止变形,保证焊接效果,发热板可单独控制发热;
●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴(客户指定尺寸),易于更换

打印本页 | 关闭窗口
[上一篇]:BGA返修台
copyright 2020 all rights reserved:sunsatar tel:029-88214933 E-mail:sam@sunsatar.com  陕ICP备14001089号-1 陕公网安备 61011302000338号