第五代真空汽相回流焊 第五代真空汽相回流焊可以在让焊接仓形成一个负压焊接环境，在负压的焊接环境下，焊料的表面张力大为减少，焊料润湿能力可以提升到一个新的水平。

身处第三次科技革命浪潮，伴随着大数据、物联网、云计算的兴起，人们无时无刻通过互联网与人交流产生数据，而这就是信息化社会的标志——数据，万物互联的时代已经来临，因此，今天我们所要讨..

拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.

回流焊接是BGA 组装工艺中较难控制的流程，设定工艺参数，获得合适的温度曲线对于BGA 的良好焊接是非常重要的。由于BGA的封装形式的不同，CBGA的热阻比PBGA要大，因此达到相同的温度，CBGA比P..

在SMT生产过程中，怎么控制生产成本，怎样提高生产效率，是企业老板们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料有很大的联系，以下就谈谈抛料问题。

快速换线（SMED，Single Minute Exchange of Die），也叫快速换产。快速快线就是在最短的停机停线时间内因产品形体更换所需要的动作。

SMT物料损耗的因素，我们可以先通过人机料法环来进行详细的分析如下：

在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为"竖碑"现象（即曼哈顿现象）